PADS是一款功能強大的PCB設計工具軟件，這款軟件包含了PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。PADS界面簡潔功能強大，是國內(nèi)從事電路設計的工程師和技術人員主要使用的電路設計軟件之一。

【軟件介紹】

PADS是一款制作PCB板的軟件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。
PADSLayout（PowerPCB）提供了與其他PCB設計軟件、CAM加工軟件、機械設計軟件的接口（如下圖所示），方便了不同設計環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉換和傳遞工作。

【功能介紹】

Shell ：軟件基本操作環(huán)境（圖形界面），支持不超過任意規(guī)模的復雜PCB設計；
PCB Editor：基本PCB設計模塊，包括手工布局布線、設計規(guī)則校驗（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤及過孔庫編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能；
Library Module：元器件庫管理模塊，支持對庫文件的添加、刪除，以及對庫中元器件封裝符號的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創(chuàng)建庫文件的功能；
DXF Link：DXF格式文件的雙向轉換接口，可以導入在AutoCAD等機械軟件中繪制的PCB板框，也可將當前PCB設計導出為DXF格式數(shù)據(jù)；
CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線器進行數(shù)據(jù)轉換的接口；
On-Line Design Rule Checking：實時設計規(guī)則檢驗模塊，可以對設計者的操作進行實時監(jiān)控，及時阻止可能違背線長、線寬、間距等設計規(guī)則的操作。設計者可根據(jù)需要啟動/終止On-Line DRC；
Auto Dimensioning：自動尺寸標注模塊，提供符合國際標準的自動尺寸標注功能，標注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設計內(nèi)容的長度、半徑、角度等參數(shù)；
Split Planes：電源層網(wǎng)絡定義與分割模塊，提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡嵌套；
CAM Plus：自動裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動貼片插片機器；
Cluster Placement：自動布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關系定義為不同模塊，實現(xiàn)整個模塊的集體移動、旋轉等布局操作，支持自動布局；
Assembly Variants：生產(chǎn)料表的變量管理模塊，支持從一個PCB設計衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表，以適應不同檔次、型號產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號等選項；
Physical Design Reuse (PDR)：設計復用模塊，支持對經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設計中重復調(diào)用，執(zhí)行設計復用時，軟件會自動檢驗當前原理圖設計對復用模塊中的元器件位號自動更新，保證復用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性；
DFF Audit：可制造性檢驗模塊，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環(huán)（Annular Ring）等制造障礙的設計細節(jié)；
Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設計工具包，包含單/雙面PCB設計中常用的跳線（長度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形PCB設計中常用的極坐標布局、多個封裝同步旋轉、任意角度自動布線等功能；
PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手動布線器，可以對任意規(guī)模的復雜PCB使用交互式布線功能，支持總線布線、自動連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動態(tài)布線/過孔推擠、自動居中、自動調(diào)整線寬等功能；
PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手動高速布線模塊，支持差分對信號、交互式蛇形線、定長/限長信號、延時匹配組進行交互布線，
Enhanced DFT Audit：高級PCB可測試性檢驗模塊，可以自動為PCB上所有網(wǎng)絡添加測試點，并優(yōu)化測試點布線，對于無法測試的網(wǎng)絡進行標注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動測試設備，可以輸出符合IPC標準的測試點數(shù)據(jù)；
Advanced RuleSet：高級設計規(guī)則定義模塊，包括層次式設計規(guī)則定義、高速設計規(guī)則定義及信號阻抗與延時計算。 通過此模塊可以為PCB設計構造多級約束，如不用類型的網(wǎng)絡、管腳對（PinPair）和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則；可以進行差分對、限制最大串擾阻抗、定長/限長信號及延時匹配組、同一網(wǎng)絡在不同層為實現(xiàn)阻抗連續(xù)而進行自動調(diào)整線寬等設計規(guī)則的定義；也可以計算PCB布線的阻抗與延時；
IDF ( ProE ) Link：三維機械設計軟件ProE的雙向數(shù)據(jù)轉換接口，可以將PCB設計文件導出至ProE中，察看PCB設計的立體顯示效果，也可以導入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù)；
PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動布線器，可對任意多層的復雜PCB進行自動布線、布線優(yōu)化、元件扇出 及過孔優(yōu)化等操作。

【安裝教程】

安裝前先將殺毒軟件關閉，將安裝文件解壓到我的電腦D盤／PADS 9.5，進入PADS 9.5／PADS9.5文件夾，點擊PADS 9.5＿mib進行安裝，然后選擇NEXT，點擊



然后點擊skip

出現(xiàn)對話框，點擊agree

出現(xiàn)對話框，點擊modify

出現(xiàn)對話框，選擇安裝組件，可以選擇安裝全部組件

出現(xiàn)對話框，選擇安裝路徑，軟件默認安裝路徑為C盤，建議安裝C盤，比較容易破解

出現(xiàn)對話框，選擇項目文件夾存放位置，可根據(jù)自己習慣設置，可設置在D盤

出現(xiàn)對話框，點擊install

出現(xiàn)對話框，耐心等待安裝過程的完成

安裝完成，出現(xiàn)對話框，選擇稍后重啟電腦

軟件已安裝好，下一步就是破解過程，破解軟件前請先殺毒軟件關閉退出，然后將破解文件文件夾內(nèi)容復制到C盤MentorGraphics目錄下，先點擊運行MentorKG文件，然后點擊運行Crack.exe文件，等待破解完成，等上幾分鐘進去軟件看是否破解成功，如果不成功繼續(xù)運行MentorKG文件和Crack.exe文件.

【使用教程】

第一：這個軟件是基于PADS9.5中文版來寫的，全中文菜單，對于英文水平不怎么樣的PCB設計者來說這真是一個福音！想當年我開始學PADS的時候用的是 PADS2005記單詞記得好苦啊，而現(xiàn)在有中文版真是太好了！再也不用為英文菜單而煩惱啦


第二：PADS9.5書里面有很多功能經(jīng)常用到，但其它書藉卻很少介紹到的功能都一一介紹到了！如PADS導入CAD的DXF格式的板框文件，在百度里基本上找不到這樣的貼子，其它書藉很少講，通常講的是在PCB里有手工畫板框的方法，但是其實在實際設計過程Layout工程師手工畫板框相對很少用，因為通常板框是結構工程師定的，但大師的書也介紹有導入板框的功能操作！不愧是工作在一線的工程師有很多東西都想到了！其次是大師的生成菲林文件寫得相當詳細，這個也是一個最常用的功能之一，每一個文件和生成和導出都詳細介紹而其它書藉介紹這個功能的話通常只是介紹生成第一個的方法后，后面的就不怎么介紹了，通常上都是說其它文件與第一個文件類同，就算講完了的，

第三：PADS9.5的書要還有個很實用的功能就是宏定義和宏的應用，這個功能可以大大提高設計速度的都有詳細介紹！而我以前買的書中有很多根本就沒有這個功能的介紹！


第四：PADS9.5里面詳細講到三個軟件分別是PADS layout PADS Locgic PADS router而其它的書藉通常只講前兩個軟件！特別是等長布線，蛇形布線，虛擬過孔，關聯(lián)網(wǎng)絡等實用功能都一一介紹有，且在視頻教程中也有介紹，想學不會真的很難！

第五：最經(jīng)典的是莫過于最后十三章的視頻教程了！視頻教程里的內(nèi)容非常詳細！從一塊PCB的設計每一個環(huán)節(jié)全部詳細介紹，包括有原理圖設計，網(wǎng)表的導入，PCB板框的導入，元件的布局，信號的流向，布線的詳細過程，設計規(guī)則等等還有很多很多，非常詳細，看過視頻教程后我才知道原來有這么多的絕招我都不會用??！看了視頻教程后很多以前看書不是很理解的問題都明白了！

第六：說到超經(jīng)典的就是里面光盤里附錄的實例PCB文件和原理圖文件了，看過視頻之后到時可以拿附錄的實例PCB文件和原理圖文件練習了，只要多加練習，一定可以學會高速線路板的設計了！現(xiàn)在我對自已非常有信心，以前的迷茫思想沒有了，現(xiàn)在想的事情就是盡快消化大師的書，學得差不多了就要找多個工種的高薪工作了！終于擺脫多年的心理陰影了.


PADS創(chuàng)建元器件庫教程
打開PADS Logic，如圖，點擊開始，找到庫，如圖

彈出如圖窗口，找到新建庫，點擊進入，輸入一個文件名，創(chuàng)建一個文件

如圖，找到管理庫列表，點擊進入

如圖，找到剛剛創(chuàng)建的文件名，用上（U）將文件移至最頂部，導入網(wǎng)絡表時會優(yōu)先從最頂部的元件庫提取文件，有時為了元器件庫的唯一性，將其他元器件全部移除

如圖，勾選共享，允許搜索，與PADS Layout同步，點擊確定

關閉對話框，元件庫就創(chuàng)建好了

【常見問題】

PADS9.5如何導出BOM？
打開電腦，在PADS9.5軟件中打開需要輸出BOM的PCB文件.

在菜單欄點擊file－reports.

彈出對話框，選擇parts list 1，點擊OK.

導出記事本格式的元件清單.

點擊文件－另存為.

保存文件到指定文件夾下.

下面介紹另外一種出BOM的方法，打開PCB文件后，在菜單欄點擊tools－basic scipts－basic scipts.

出現(xiàn)對話框，選擇17項后點擊RUN.

生成EXCEL格式的BOM.

點擊另存為BOM文件到指定文件夾.


PADS怎么設置Layout的顯示顏色
打開一個電路Layout文件

如圖，找到設置，點擊進入

找到顯示顏色，點擊進入

我們看到各層顏色設置，點擊自己需要的層，例如頂層，

勾選自己想顯示的類型，選擇自己想設置的顏色

設置自己想顯示的顏色，如圖，一般選擇和亮顯設置一個比較亮的顏色，方便查看

為了方便使用，我們可以點擊保存，如圖

將設置好的顏色保存，以后每次打開直接調(diào)用即可

【使用技巧】

1.用filter選擇要刪除的東東，然后框選，delete即可 或者：無模下右鍵Select Net－Select All－Delete
2.在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個電路板，將選中所有的元件標號，選擇Property，可以同時修改所有元件標號的大小、字體的粗細等.
3.Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎？這一層是在PCB板生產(chǎn)商生成的嗎？／／這一層是阻焊層，每個元件腳都有阻焊的.你要做好特殊的部分，正常的部分不用理.至于在哪里生成，就隨意了.我一般是生成后給PCB廠家.
4.Paste Mask是用來干嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？／／這一層是錫膏涂布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般你出好GERBER給鋼網(wǎng)廠.
5.在PADS焊盤對話框中［Offset］編輯欄起什么作用？／／主要是用在一些焊盤和過孔的中心不在一點上的焊盤，也可以靈活地應用在其他方面.
gerber 文件的生成，作用，等等.
6.加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar－－－from library－－－＊＊＊＊＊＊＊（庫名字）庫選擇即可.
7.Gerber文件輸出的張數(shù)，一共為N＋8張：
n張圖為板子每層的連線圖
2張絲印圖（silkscreentop／bottom）
2張阻焊圖（solder mask top／bottom）
2張助焊圖（paste mask top／bottom）
2張鉆孔圖（drill／Nc drill）
8.在PADS輸出光繪文件時去掉自動添加的文件名，不選擇Plot Job Name即可.
9.腳間距，BSC是指基本值，其它還有TYP（典型值），REF參考值
10.在利用PADS2007做新的器件封裝時，如果在多個庫中有同一個封裝，數(shù)據(jù)庫在定義part與decal對應關系時容易出錯.應盡量少出現(xiàn)同名的封裝.刪除同名的封裝后要同新建立part，以便建立part與decal的數(shù)據(jù)庫聯(lián)系，不然就會出現(xiàn)災難性的錯誤.
11.25層為內(nèi)層負片的安全間距層，在DIP焊盤設計時要比孔徑大20MIL.
12.在Lay有接插件的板子時，要注意接插件要表明電氣連接意義，便于板子的維修和實驗.
13.在畫板子時要注意畫出板子的各個層的數(shù)字，同時能敷銅的盡量敷銅.
14.做完后檢查布線的粗細，能粗的不是信號線就盡量粗.
15.打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法：tool－－－pour manager－－flood
16.自動推擠功能是在ROUTER中實現(xiàn)的，可以考慮以后多用router布板，然后再用layout修改.
17.PCB的敷銅灌銅的方法，設置：tools －－option－－－thermals－－－drilled thermals －－pad shape：4個均選為Flood over.然后下面選擇Routed pad thermals.
操作如下：drafting toolbar －－copper pour －－選擇需要的敷銅區(qū)域，自封時右擊，add drafting －－選擇layer ，net，option 中默認，flood over vias.點ok即可.
18.淚滴的正常補法：tools －－optiongs －－－routing－－options 中選擇generate teardrops.打開補淚滴功能.右擊選擇要補淚滴的線，選擇deardrop properties ，設置相關的選項.
19，增加或者刪除PCB層數(shù)的步驟：setup－－layer definition－－modify－－輸入電氣層的數(shù)量
20.PCB增加邊緣倒角的步驟：選擇boardoutline－－－光標防止要倒角的位置左擊－－右擊選擇add miter－－輸入倒角半徑－－回車－－－選擇倒角－－右擊－－pull arc即可.注意對于在option中design－－miters－－ratio如果設置過大，則在拉弧形倒角時半徑很大，改小即可做出來較小的倒角.
21.對于Solder Mask Layers
和Paste Mask layers這個兩個概念，有很多初學者不太理解這兩個層的概念，因為它們的確有一些相似的地方，就自己的看法說說，貢大家參考：
Solder Mask Layers：即阻焊層，就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果.
Paste Mask layers：錫膏防護層，是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來制作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點.在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接.通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規(guī)則﹐來放大或縮小錫膏防護層.對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層（Top Paste）和底層錫膏防護層（Bottom Paste）.
22.對于印制板，共點接地是非常重要的，導線的阻抗影響電壓的采樣，特別是大電流的情況下，走線本身的阻抗都比采樣器件的走線大.同時采樣的線也不能在高頻信號附近，否則會受到高頻信號的干擾.走線一般是1mm寬，35um厚，6mm長的為1毫歐，明天這個再好好查一下.70um則阻抗減半.
23.在用pads敷銅時，敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的，在敷hatch的灌銅時，需要將外框線設置為0.254左右，遠大于能顯示的最小尺寸，這樣的敷銅才是整體的銅塊.

【兼容性說明】

PADSLayout（PowerPCB）提供了與其他PCB設計軟件、CAM加工軟件、機械設計軟件的接口（如下圖所示），方便了不同設計環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉換和傳遞工作。ONT＞
兼容Protel設計
PADS Layout（PowerPCB）具備Protel設計轉換器，可與Protel進行PCB設計和封裝庫的雙向數(shù)據(jù)轉換。
支持OrCAD原理圖網(wǎng)表
PAD Layout（PowerPCB）可導入OrCAD原理圖網(wǎng)表，在PCB設計過程中可與OrCAD原理圖進行正反標注和交互定位。
兼容Expedition與BoardStation設計
PAD Layout（PowerPCB）具備與Expedition的雙向接口，可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation（prt／cmp／net／wir／tra／tch）文件。
提供與CadenceSpacctra PCB布線器的接口
PAD Layout（PowerPCB）具備Spacctra Link模塊，可將當前設計文件導出至Spacctra布線器中。
提供CAM350接口
PAD Layout（PowerPCB）集成了CAM加工軟件的接口，可以直接啟動CAM350，將當前設計生成光繪、鉆孔數(shù)據(jù)傳至CAM350中進行處理。
提供AutoCAD接口
PAD Layout（PowerPCB）支持AutoCAD的DXF文件格式，可以導入AutoCAD環(huán)境下的機械框圖作為設計邊框，也可將PCB設計導出至AutoCAD中進行標注處理等。
提供ProE接口
PAD Layout（PowerPCB）支持ProE格式的雙向接口。